ਸੁਪਰ ਬਲਾਈਟ ਫੈਲੋਈ ਵ੍ਹਾਈਟ ਐਲਡ 3mm ਡਾਈਵਰਜ਼ 6000-7000K

3mm ਵ੍ਹਾਈਟ ਐਲਈਡੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ:

ਮਾਪ: 3mm ਗੋਲ ਚੋਟੀ;

ਰੰਗ: ਠੰਡਾ ਚਿੱਟਾ ਅਗਵਾਈ;

ਲੈਂਸ ਦੀ ਕਿਸਮ: ਫੈਲਾਓ ਈਪੌਕਸੀ;

ਉੱਚ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਉੱਚ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਕੱਟਣ ਦੀ;

ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਪੈਰਾਮੀਟਰ:

* ਪਲਸ ਅੱਗੇ ਮੌਜੂਦਾ ਉਲੰਘਣਾ: ਡਿ duty ਟੀ 1% ਅਤੇ ਪਲਸ ਚੌੜਾਈ = 10 ਸੋਸ.

* ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਉਲੰਘਣਾ: ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਕੰਡੀਸ਼ਨ ਨੂੰ 3 ਸੈਕਰਾਂਸ ਨਾਲ 260 ℃ ਤੇ ਪੂਰਾ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ

* ਲੌਂਗਾਨ ਦੀ ਤੀਬਰਤਾ zwl600 ਦੁਆਰਾ ਮਾਪੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ.

* λd CIE ਕ੍ਰੋਮੋਮਿਸਿਟੀ ਡਾਇਗਰਾਮ ਤੋਂ ਲਿਆ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਇਕੋ ਵੇਵ-ਵੇਗਲ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਉਪਕਰਣ ਦੇ ਰੰਗ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਸ਼ਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ.

ਭੰਡਾਰਨ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ:

1. ਸੰਘਣੇਪ ਨਮੀ ਦੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਸੰਪਰਕ ਤੋਂ ਬਚੋ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿਚ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਬਦਲਾਵ ਤੋਂ ਦੂਰ ਰੱਖੋ;

2. ਐਲਈਡੀ ਤਾਪਮਾਨ ≤30 ℃30 ℃ ਅਤੇ ਰਿਸ਼ਤੇਦਾਰ ਨਮੀ <60% an ਦੇ ਨਾਲ ਸਟੋਰ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ;

3. ਅਸਲ ਸੀਲਡ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ 72 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ-ਅੰਦਰ ਇਕੱਠੇ ਹੋਣ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ;

4. ਇਕ ਹਫ਼ਤੇ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਮੇਂ ਲਈ ਖੁੱਲੇ ਪੈਕੇਜ ਵਿਚ ਉਤਪਾਦ 85-10 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ ਪਕਾਏ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ;

LED ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਵਿਧੀ

1, ਅਗਵਾਈ ਦੀ ਲੀਡ ਪਿੱਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਦੌਰਾਨ ਪੀਸੀਬੀ ਤੇ ਮਾ mount ਟ ਛੇਕ ਦੀ ਪਿੱਚ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦੀ ਹੈ;

ਲੀਡ-ਗਠੀਏ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਲੀਡ ਪਿਚ ਨੂੰ ਮੋਰੀ ਪਿੱਚ ਦਾ ਬੀਮਾ ਕਰਵਾਉਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ;

ਸਹੀ ਲੀਡ ਬਣਾਉਣ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਚਿੱਤਰ ਨੂੰ ਵੇਖੋ;

ਸ਼ੌਰਟਫ੍ਰੇਮ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਟਰੇਸ ਨੂੰ ਸ਼ੌਰਟਫ੍ਰੇਮ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਫਰੇ ਸਰਕਟਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਰੂਟ ਦੇ ਟਰੇਸ ਨਾ ਭੇਜੋ;

ਨੋਟ ਕੀਤਾ:

○ ਸਹੀ ਮਾ mounting ੰਗ .ੰਗ;

× ਗਲਤ ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਤਰੀਕਾ;

2. ਜਦੋਂ ਹਰ ਤਾਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟੇ-ਸਰਕਟ ਸੰਪਰਕ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਗਰਮੀ-ਸੁੰਗੜ ਵਾਲੀ ਟਿ E ਬ ਨਾਲ ਵੱਖਰੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ.

ਐਲਈਡੀ ਲੀਡ ਚੁਟਕੀ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਟਿ with ਬ ਨੂੰ ਇਕ ਗਰਮੀ ਵਿਚ ਧੁੰਦਲਾ ਨਾ ਲਗਾਓ;

ਐਲਈਡੀ ਲੀਡਜ਼ 'ਤੇ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਚੁਟਕੀ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ structures ਾਂਚਿਆਂ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾ ਸਕਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਅਸਫਲਤਾ ਦਾ ਕਾਰਨ;

ਨੋਟ ਕੀਤਾ:

○ ਸਹੀ ਮਾ mounting ੰਗ .ੰਗ;

× ਗਲਤ ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਤਰੀਕਾ;

3. ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਉੱਪਰ ਦਿੱਤੀ ਗਈ ਅਗਵਾਈ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ losing ੰਗ ਨਾਲ ਸਥਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਸਟੈਂਡ-ਆਫ (ਚਿੱਤਰ 3) ਜਾਂ ਸਪੇਸਰ (ਚਿੱਤਰ 4) ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਕਰੋ;

4. ਐਲਈਡੀ ਲੈਂਜ਼ ਦੇ ਅਧਾਰ ਅਤੇ ਪਹਿਲੇ ਲੀਡ ਬੇਂਡ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਘੱਟੋ ਘੱਟ 3mm ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਬਣਾਈ ਰੱਖੋ (ਚਿੱਤਰ 5. ਚਿੱਤਰ. 6)

5. ਲੀਡ ਬਣਨ ਦੌਰਾਨ, ਸੰਦਾਂ ਜਾਂ ਜਿਗ ਨੂੰ ਲੀਡਾਂ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ reprans ੰਗ ਨਾਲ ਫੜਨ ਲਈ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ ਤਾਂ ਜੋ ਮੰਡਲੀ ਦੀ ਸ਼ਕਤੀ ਐਲਈਏ ਲੈਂਜ਼ ਅਤੇ ਇਸ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਸੰਚਾਰਿਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਏਗੀ ਤਾਂ ਜੋ ਇਸ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰੀਆਂ ਅਤੇ ਇਸਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਸੰਚਾਰਿਤ ਨਹੀਂ ਹੋਏਗੀ;

ਇਕ ਵਾਰ ਭਾਗ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਮਾ ounted ਂਟ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਲੀਡ ਫਾਰਮਿੰਗ ਨਾ ਕਰੋ;

L ਕਮਰ ਬਣਾਉਣ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ

1. ਅਗਵਾਈ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਅਗਵਾਈ;

2. ਲੀਡਜ਼ ਨੂੰ ਦੋ ਵਾਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਾ ਮੋੜੋ (ਚਿੱਤਰ 7);

3. ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਕਵਰਾਂ ਅਤੇ ਧਾਰਕਾਂ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਸੋਲਡਰਿੰਗ (ਐਫਆਈਜੀ 8) ਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਉਣ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਛੱਡ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ;

4. ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਦੀ ਨੋਕ ਨੂੰ ਕਦੇ ਵੀ ਲੈਂਜ਼ ਈਪੌਕਸੀ ਨੂੰ ਨਹੀਂ ਛੂੰਹਦਾ;

5. ਮਰਹੂਮ ਦੇ ਐਲਈਡੀਜ਼ ਰੀਫਿ? ਲ ਸੋਲਡਿੰਗ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਨਹੀਂ ਹਨ;

6. ਜੇ ਐਲਈਡੀ ਮਲਟੀਪਲ ਸੋਲਡਿੰਗ ਪਾਸ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ ਜਾਂ ਦੂਜੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਪਏਗਾ ਜਿਥੇ ਭਾਗ ਨੂੰ ਤੀਬਰਤਾ ਦੀ ਸ਼ੁੱਭਕਾਮਨਾਵਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ;