660NM ਰੈਡ ਐਲਈਡੀ ਚਿੱਪ 5730 ਐਸਐਮਡੀ ਐਲਈਡੀ

660NM ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਦਾ ਅਰਥ ਹੈ ਕਿ ਹਲਕੇ ਨਿਕਾਸ ਡਾਈਡ ਉਹ 660nm ਵੇਵ ਲੰਬਾਈ ਦੇ ਨਾਲ. ਪਰ ਜਦੋਂ ਅਸੀਂ 660 ਸਾਲ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਵਿੱਚ ਵਿਚਾਰ ਵਟਾਂਦਰੇ ਕਰਦੇ ਹਾਂ, ਤਾਂ ਇਹ ਚੋਟੀ ਦੀ ਤਰਖਸ਼ੀਲਤਾ ਬਾਰੇ ਹੈ. ਅਤੇ ਹਰ ਇੱਕ ਦੀ ਆਪਣੀ ਤਰਖੱਦੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਰੈਡ ਐਸ ਐਸ ਡੀ ਦੇ ਪੂਰੇ ਸਮੂਹ ਲਈ 660nM ਵਿੱਚ ਸੀ. ਇਸ 'ਤੇ ਇਕ ਸੀਮਾ ਹੋਵੇਗੀ. ਇਸ 5730fr67p8l14p2 ਵਿੱਚ, ਸੀਮਾ 665nm ਤੋਂ 6 70NM ਤੋਂ 670NM ਹੈ. 665 ਐਨਡੀਡੀ ਲਾਈਟਾਂ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਐਲਈਡੀ ਵਧੀਆਂ ਲਾਈਟਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ. ਇਹ ਖਾਸ ਤਰਕਸ਼ੀਲ ਲਹਿਰਾਂ ਲਾਲ ਸਪੈਕਟ੍ਰਮ ਦੇ ਅੰਦਰ ਡਿੱਗਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪੌਦਿਆਂ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ਨਾਂ ਅਤੇ ਫੁੱਲਾਂ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਤ ਕਰਨ ਲਈ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਇਹ ਪੌਦੇ ਦੇ ਵਾਧੇ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੀ ਹਲਕੀ energy ਰਜਾ ਦੇ ਸਮਾਈ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਲਈ, 665 ਜੇਡੀ ਐਲਈਡੀ ਇਨਡੋਰ ਬਾਗਬਾਨੀ ਅਤੇ ਕਈ ਕਿਸਮਾਂ ਦੇ ਪੌਦੇ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਵਪਾਰਕ ਬਾਗਬਾਨੀ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ ਤੇ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ.

ਭੰਡਾਰਨ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ:

1. ਸੰਘਣੇਪ ਨਮੀ ਦੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਸੰਪਰਕ ਤੋਂ ਬਚੋ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿਚ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਬਦਲਾਵ ਤੋਂ ਦੂਰ ਰੱਖੋ;

2. ਐਲਈਡੀ ਤਾਪਮਾਨ ≤30 ℃30 ℃ ਅਤੇ ਰਿਸ਼ਤੇਦਾਰ ਨਮੀ <60% an ਦੇ ਨਾਲ ਸਟੋਰ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ;

3. ਅਸਲ ਸੀਲਡ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ 72 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ-ਅੰਦਰ ਇਕੱਠੇ ਹੋਣ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ;

4. ਇਕ ਹਫ਼ਤੇ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਮੇਂ ਲਈ ਖੁੱਲੇ ਪੈਕੇਜ ਵਿਚ ਉਤਪਾਦ 85-10 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ ਪਕਾਏ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ;

LED ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਵਿਧੀ

1, ਅਗਵਾਈ ਦੀ ਲੀਡ ਪਿੱਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਦੌਰਾਨ ਪੀਸੀਬੀ ਤੇ ਮਾ mount ਟ ਛੇਕ ਦੀ ਪਿੱਚ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦੀ ਹੈ;

ਲੀਡ-ਗਠੀਏ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਲੀਡ ਪਿਚ ਨੂੰ ਮੋਰੀ ਪਿੱਚ ਦਾ ਬੀਮਾ ਕਰਵਾਉਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ;

ਸਹੀ ਲੀਡ ਬਣਾਉਣ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਚਿੱਤਰ ਨੂੰ ਵੇਖੋ;

ਸ਼ੌਰਟਫ੍ਰੇਮ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਟਰੇਸ ਨੂੰ ਸ਼ੌਰਟਫ੍ਰੇਮ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਫਰੇ ਸਰਕਟਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਰੂਟ ਦੇ ਟਰੇਸ ਨਾ ਭੇਜੋ;

ਨੋਟ ਕੀਤਾ:

○ ਸਹੀ ਮਾ mounting ੰਗ .ੰਗ;

× ਗਲਤ ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਤਰੀਕਾ;

2. ਜਦੋਂ ਹਰ ਤਾਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟੇ-ਸਰਕਟ ਸੰਪਰਕ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਗਰਮੀ-ਸੁੰਗੜ ਵਾਲੀ ਟਿ E ਬ ਨਾਲ ਵੱਖਰੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ.

ਐਲਈਡੀ ਲੀਡ ਚੁਟਕੀ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਟਿ with ਬ ਨੂੰ ਇਕ ਗਰਮੀ ਵਿਚ ਧੁੰਦਲਾ ਨਾ ਲਗਾਓ;

ਐਲਈਡੀ ਲੀਡਜ਼ 'ਤੇ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਚੁਟਕੀ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ structures ਾਂਚਿਆਂ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾ ਸਕਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਅਸਫਲਤਾ ਦਾ ਕਾਰਨ;

ਨੋਟ ਕੀਤਾ:

○ ਸਹੀ ਮਾ mounting ੰਗ .ੰਗ;

× ਗਲਤ ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਤਰੀਕਾ;

3. ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਉੱਪਰ ਦਿੱਤੀ ਗਈ ਅਗਵਾਈ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ losing ੰਗ ਨਾਲ ਸਥਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਸਟੈਂਡ-ਆਫ (ਚਿੱਤਰ 3) ਜਾਂ ਸਪੇਸਰ (ਚਿੱਤਰ 4) ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਕਰੋ;

4. ਐਲਈਡੀ ਲੈਂਜ਼ ਦੇ ਅਧਾਰ ਅਤੇ ਪਹਿਲੇ ਲੀਡ ਬੇਂਡ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਘੱਟੋ ਘੱਟ 3mm ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਬਣਾਈ ਰੱਖੋ (ਚਿੱਤਰ 5. ਚਿੱਤਰ. 6)

5. ਲੀਡ ਬਣਨ ਦੌਰਾਨ, ਸੰਦਾਂ ਜਾਂ ਜਿਗ ਨੂੰ ਲੀਡਾਂ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ reprans ੰਗ ਨਾਲ ਫੜਨ ਲਈ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ ਤਾਂ ਜੋ ਮੰਡਲੀ ਦੀ ਸ਼ਕਤੀ ਐਲਈਏ ਲੈਂਜ਼ ਅਤੇ ਇਸ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਸੰਚਾਰਿਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਏਗੀ ਤਾਂ ਜੋ ਇਸ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰੀਆਂ ਅਤੇ ਇਸਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਸੰਚਾਰਿਤ ਨਹੀਂ ਹੋਏਗੀ;

ਇਕ ਵਾਰ ਭਾਗ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਮਾ ounted ਂਟ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਲੀਡ ਫਾਰਮਿੰਗ ਨਾ ਕਰੋ;

L ਕਮਰ ਬਣਾਉਣ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ

1. ਅਗਵਾਈ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਅਗਵਾਈ;

2. ਲੀਡਜ਼ ਨੂੰ ਦੋ ਵਾਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਾ ਮੋੜੋ (ਚਿੱਤਰ 7);

3. ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਕਵਰਾਂ ਅਤੇ ਧਾਰਕਾਂ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਸੋਲਡਰਿੰਗ (ਐਫਆਈਜੀ 8) ਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਉਣ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਛੱਡ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ;

4. ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਦੀ ਨੋਕ ਨੂੰ ਕਦੇ ਵੀ ਲੈਂਜ਼ ਈਪੌਕਸੀ ਨੂੰ ਨਹੀਂ ਛੂੰਹਦਾ;

5. ਮਰਹੂਮ ਦੇ ਐਲਈਡੀਜ਼ ਰੀਫਿ? ਲ ਸੋਲਡਿੰਗ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਨਹੀਂ ਹਨ;

6. ਜੇ ਐਲਈਡੀ ਮਲਟੀਪਲ ਸੋਲਡਿੰਗ ਪਾਸ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ ਜਾਂ ਦੂਜੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਪਏਗਾ ਜਿਥੇ ਭਾਗ ਨੂੰ ਤੀਬਰਤਾ ਦੀ ਸ਼ੁੱਭਕਾਮਨਾਵਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ;