ਫਲੈਸ਼ਿੰਗ ਐਲਈਡੀ ਮਿੰਨੀ ਬੱਲਬ 8mm ਆਰਜੀਬੀ ਐਲਈਡੀ ਹੌਲੀ

ਹੌਲੀ ਫਲੈਸ਼ਿੰਗ ਆਰਜੀਬੀ ਐਲਈਡੀ ਮਿੰਨੀ ਬੱਲਬ:

ਇਹ ਮਿੰਨੀ ਐਲਈਡੀ ਬੱਲਬ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਆਮ ਐਲਈਡੀ ਦੀਵੇ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਪਿੰਨ ਦੇ 8 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਆਰਜੀਬੀ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਵਾਲੀ ਹੈ. ਪਰ ਬਲਬ ਦਾ ਤਲ ਅਤੇ ਪੇਚ ਧਾਗਾ ਸਰਕਟ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਦਾ ਲਿੰਕ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਹੋਵੇਗਾ. ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਤੁਸੀਂ ਅਕਾਰ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਦੇਖ ਸਕਦੇ ਹੋ, ਪੇਚ ਕੈਥੋਡ ਅਤੇ ਚਾਂਦੀ ਦਾ ਹਿੱਸਾ ਹੈ, ਇਕ ਸੋਦਾ ਹੈ. ਕਿਉਂਕਿ ਰੰਗ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਥੇ ਇਕ ਬਿਲਡ-ਇਨ ਆਈ ਸੀ ਆਈ ਹੈ, ਰੰਗ ਮਿੰਨੀ ਆਰਜੀਬੀ ਨੂੰ ਸਰਕਟ ਨੂੰ ਪਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਬਦਲਾਅ ਵਾਪਸ ਲਵੇਗਾ. 8066rgbwd-e10ic36 ਅਤੇ 806rgbwd-e10ic2 ite ਅਕਾਰ ਵਿੱਚ ਬਿਲਕੁਲ ਉਸੇ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦਿਸਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਤੁਸੀਂ ਉਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਰੌਸ਼ਨੀ ਦਿੰਦੇ ਹੋ, ਤੁਸੀਂ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਡਾ ਵੱਖਰਾ ਦਿਖਾਈ ਦੇਵੋਗੇ. ਸਾਬਕਾ ਹੌਲੀ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ ਅਤੇ ਬਾਅਦ ਵਾਲਾ ਤੇਜ਼ ਹੋਵੇਗਾ.

ਜੇ ਤੁਹਾਨੂੰ ਆਪਣੇ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਵਿਚ ਕੁਝ ਫਲੈਸ਼ਿੰਗ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸ ਬਾਰੇ ਵਧੇਰੇ ਵਿਸਥਾਰ ਨਾਲ ਸਾਡੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰੋ ~

ਫਲੈਸ਼ਿੰਗ ਮਿਨੀ ਐਲਈਡੀ ਬਲਬ ਆਰਜੀਬੀ ਲੀਡ ਦਾ ਆਕਾਰ:

ਫਲੈਸ਼ਿੰਗ ਐਲਈਡੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ:

* ਐਲਈਡੀ ਲੈਂਜ਼ ਦਾ ਮਾਪ: ਫਲੈਸ਼ਿੰਗ ਆਰਜੀਬੀ ਦੀ ਅਗਵਾਈ;

* ਤੇਜ਼ ਫਲੈਸ਼ਿੰਗ ਐਲਈਡੀ ਕਿਸਮ;

* ਲੈਂਜ਼ ਦੀ ਕਿਸਮ: ਡੂੰਘਾ ਫੈਲਿਆ ਹੋਇਆ ਦੁੱਧ ਵਾਲਾ ਲੈਂਸ;

* ਉੱਚ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਉੱਚ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਕੱਟਣ ਦੀ;

ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਪੈਰਾਮੀਟਰ:

* ਨਬਜ਼ ਫੌਰਵਰਡ ਮੌਜੂਦਾ ਸਥਿਤੀ: ਡਿ uty ਟੀ 1% ਅਤੇ ਨਬਜ਼ ਚੌੜਾਈ = 10 ਸੋਸ.

* ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਸਥਿਤੀ: ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ 3 ਸੇਕਰਿੰਗਸ ਨਾਲ 260 ℃ ਤੇ ਪੂਰਾ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ

ਬਿਜਲੀ ਆਪਟਿਕ ਗੁਣ (ਟੀਸੀ = 25 ℃ )

* ਲੌਂਗਾਨ ਦੀ ਤੀਬਰਤਾ zwl600 ਦੁਆਰਾ ਮਾਪੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ.

* θ1 / 2 ਬੰਦ ਹੈ-ਐਸ ਐਕਸਸਿਸ ਐਂਗਲ ਹੈ ਜਿਸ 'ਤੇ ਚਮਕਦਾਰ ਕਠੋਰਤਾ ਅੱਧੀ ਭੋਗ ਵਾਲੀ ਤੀਬਰਤਾ ਹੈ;

ਪੂਰੀ ਰੰਗ ਦੀ ਲਾਡ ਲੈਂਪ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ:

ਬੁਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਦੀ ਪ੍ਰਗਤੀ:

ਐਸਐਮਡੀ ਐਲਈਡੀ ਨਾਲ ਤੁਲਨਾ ਕਰੋ, ਬੁਰੀ ਅਗਵਾਈ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਨਾਲ ਵਧੇਰੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੋਵੇਗਾ. ਜਿਸਦਾ ਅਰਥ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਵਧੇਰੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਤਰੱਕੀ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦਾ ਸਮਾਂ ਲੱਗੇਗਾ:

ਸਭ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਸਾਨੂੰ ਐਲਈਡੀ ਚਿੱਪ ਤਿਆਰ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ (ਇਹ ਐਸਐਮਡੀ ਐਲਈਡੀ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਾਂਗ ਹੀ ਹੋਵੇਗਾ); ਦੂਜਾ, ਸਾਨੂੰ ਐਲਈਡੀ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਐਲਈਡੀ ਫਰੇਮ ਵਿੱਚ ਪਾਉਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੋਏਗੀ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਸਾਨੂੰ ਕੈਥੋਡ ਅਤੇ ਐਲਈਡੀ ਫਰੇਮ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਲਈ ਸ਼ੁੱਧ ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੋਏਗੀ. ਇੱਥੇ ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਐਸਐਮਡੀ ਐਲਈਡੀ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ, ਸਾਨੂੰ ਈਪੌਕਸੀ ਫਰੇਮ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਕਰਨ ਅਤੇ ਓਵਨ ਦੁਆਰਾ ਸੁੱਕਣ ਤੱਕ ਇੰਤਜ਼ਾਰ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ. ਹਾਲਾਂਕਿ, ਐਲਈਡੀ ਦੀਵੇ ਲਈ, ਸਾਨੂੰ ਈਪੌਕਸੀ ਨੂੰ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੇ ਮੋਲਟ ਵਿੱਚ ਟੀਕੇ ਲਗਾਉਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ ਅਤੇ ਉਹ ਸਾਰੇ ਚੀਜ਼ਾਂ ਨੂੰ ਤੰਦੂਰ ਲਈ ਘੱਟੋ ਘੱਟ 8 ਘੰਟੇ ਵਿੱਚ ਪਾਉਂਦੇ ਹਨ ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਉਹ ਸੁੱਕਣ ਤੱਕ. ਉਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਸਾਨੂੰ ਤੰਦੂਰ ਤੋਂ ਤਾੜਨਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਮੋਲਡ ਵਿਚੋਂ ਅਗਵਾਈ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ. ਅਤੇ ਫਿਰ ਸਾਨੂੰ ਅਗਵਾਈ ਦੇ ਪਿੰਨ ਕੱਟਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਉਹ ਜਾਂਚਣਾ ਆਸਾਨ ਹੋ ਸਕੇ.

ਅੰਤ ਵਿੱਚ, ਸਾਨੂੰ ਅਗਵਾਈ ਮਿਲੀ. ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਿ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਿ ਲੋੜੀਂਦੀ ਕੁਆਲਟੀ ਅਤੇ ਵਰਦੀ ਦੀ ਲੋੜ ਅਨੁਸਾਰ. ਸਾਨੂੰ ਸਾਰੇ ਵਿਛੋੜੇ ਦੀ ਮਸ਼ੀਨ ਅਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਉਸੇ ਹੀ ਡੱਬਿਆਂ ਨਾਲ ਐਲਈਡੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਦੀ ਵੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ.

ਭੰਡਾਰਨ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ:

1. ਸੰਘਣੇਪ ਨਮੀ ਦੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਸੰਪਰਕ ਤੋਂ ਬਚੋ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿਚ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਬਦਲਾਵ ਤੋਂ ਦੂਰ ਰੱਖੋ;

2. ਐਲਈਡੀ ਤਾਪਮਾਨ ≤30 ℃30 ℃ ਅਤੇ ਰਿਸ਼ਤੇਦਾਰ ਨਮੀ <60% an ਦੇ ਨਾਲ ਸਟੋਰ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ;

3. ਅਸਲ ਸੀਲਡ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ 72 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ-ਅੰਦਰ ਇਕੱਠੇ ਹੋਣ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ;

4. ਇਕ ਹਫ਼ਤੇ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਮੇਂ ਲਈ ਖੁੱਲੇ ਪੈਕੇਜ ਵਿਚ ਉਤਪਾਦ 85-10 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ ਪਕਾਏ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ;

LED ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਵਿਧੀ

1, ਅਗਵਾਈ ਦੀ ਲੀਡ ਪਿੱਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਦੌਰਾਨ ਪੀਸੀਬੀ ਤੇ ਮਾ mount ਟ ਛੇਕ ਦੀ ਪਿੱਚ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦੀ ਹੈ;

ਲੀਡ-ਗਠੀਏ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਲੀਡ ਪਿਚ ਨੂੰ ਮੋਰੀ ਪਿੱਚ ਦਾ ਬੀਮਾ ਕਰਵਾਉਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ;

ਸਹੀ ਲੀਡ ਬਣਾਉਣ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਚਿੱਤਰ ਨੂੰ ਵੇਖੋ;

ਸ਼ੌਰਟਫ੍ਰੇਮ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਟਰੇਸ ਨੂੰ ਸ਼ੌਰਟਫ੍ਰੇਮ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਫਰੇ ਸਰਕਟਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਰੂਟ ਦੇ ਟਰੇਸ ਨਾ ਭੇਜੋ;

ਨੋਟ ਕੀਤਾ:

○ ਸਹੀ ਮਾ mounting ੰਗ .ੰਗ;

× ਗਲਤ ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਤਰੀਕਾ;

2. ਜਦੋਂ ਹਰ ਤਾਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟੇ-ਸਰਕਟ ਸੰਪਰਕ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਗਰਮੀ-ਸੁੰਗੜ ਵਾਲੀ ਟਿ E ਬ ਨਾਲ ਵੱਖਰੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ.

ਐਲਈਡੀ ਲੀਡ ਚੁਟਕੀ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਟਿ with ਬ ਨੂੰ ਇਕ ਗਰਮੀ ਵਿਚ ਧੁੰਦਲਾ ਨਾ ਲਗਾਓ;

ਐਲਈਡੀ ਲੀਡਜ਼ 'ਤੇ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਚੁਟਕੀ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ structures ਾਂਚਿਆਂ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾ ਸਕਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਅਸਫਲਤਾ ਦਾ ਕਾਰਨ;

ਨੋਟ ਕੀਤਾ:

○ ਸਹੀ ਮਾ mounting ੰਗ .ੰਗ;

× ਗਲਤ ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਤਰੀਕਾ;

3. ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਉੱਪਰ ਦਿੱਤੀ ਗਈ ਅਗਵਾਈ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ losing ੰਗ ਨਾਲ ਸਥਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਸਟੈਂਡ-ਆਫ (ਚਿੱਤਰ 3) ਜਾਂ ਸਪੇਸਰ (ਚਿੱਤਰ 4) ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਕਰੋ;

4. ਐਲਈਡੀ ਲੈਂਜ਼ ਦੇ ਅਧਾਰ ਅਤੇ ਪਹਿਲੇ ਲੀਡ ਬੇਂਡ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਘੱਟੋ ਘੱਟ 3mm ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਬਣਾਈ ਰੱਖੋ (ਚਿੱਤਰ 5. ਚਿੱਤਰ. 6)

5. ਲੀਡ ਬਣਨ ਦੌਰਾਨ, ਸੰਦਾਂ ਜਾਂ ਜਿਗ ਨੂੰ ਲੀਡਾਂ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ reprans ੰਗ ਨਾਲ ਫੜਨ ਲਈ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ ਤਾਂ ਜੋ ਮੰਡਲੀ ਦੀ ਸ਼ਕਤੀ ਐਲਈਏ ਲੈਂਜ਼ ਅਤੇ ਇਸ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਸੰਚਾਰਿਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਏਗੀ ਤਾਂ ਜੋ ਇਸ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰੀਆਂ ਅਤੇ ਇਸਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਸੰਚਾਰਿਤ ਨਹੀਂ ਹੋਏਗੀ;

ਇਕ ਵਾਰ ਭਾਗ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਮਾ ounted ਂਟ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਲੀਡ ਫਾਰਮਿੰਗ ਨਾ ਕਰੋ;

L ਕਮਰ ਬਣਾਉਣ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ

1. ਅਗਵਾਈ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਅਗਵਾਈ;

2. ਲੀਡਜ਼ ਨੂੰ ਦੋ ਵਾਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਾ ਮੋੜੋ (ਚਿੱਤਰ 7);

3. ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਕਵਰਾਂ ਅਤੇ ਧਾਰਕਾਂ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਸੋਲਡਰਿੰਗ (ਐਫਆਈਜੀ 8) ਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਉਣ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਛੱਡ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ;

4. ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਦੀ ਨੋਕ ਨੂੰ ਕਦੇ ਵੀ ਲੈਂਜ਼ ਈਪੌਕਸੀ ਨੂੰ ਨਹੀਂ ਛੂੰਹਦਾ;

5. ਮਰਹੂਮ ਦੇ ਐਲਈਡੀਜ਼ ਰੀਫਿ? ਲ ਸੋਲਡਿੰਗ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਨਹੀਂ ਹਨ;

6. ਜੇ ਐਲਈਡੀ ਮਲਟੀਪਲ ਸੋਲਡਿੰਗ ਪਾਸ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ ਜਾਂ ਦੂਜੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਪਏਗਾ ਜਿਥੇ ਭਾਗ ਨੂੰ ਤੀਬਰਤਾ ਦੀ ਸ਼ੁੱਭਕਾਮਨਾਵਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ;