ਆਇਤਾ-ਮੋਰੀ ਦੁਆਰਾ ਲਾਪਰਦਾਰ ਚਿੱਟਾ

ਅਸੀਂ ਇਸ ਚਿੱਟੇ ਦੁਆਰਾ ਲਾਪੇਰੀ ਦੁਆਰਾ ਇਸ ਚਿੱਠੀ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਵਾਲੀ ਆਈ ਐਨ ਨੂੰ ਇਸ ਆਇਤਾਕਾਰ ਲੀਡ ਲੈਂਪ ਦੀ ਕਿਸਮ. ਜਦੋਂ ਅਸੀਂ ਅਗਵਾਈ ਕਰਦੇ ਹਾਂ, ਤਾਂ ਚਮਕਦਾਰਤਾ ਈਪੌਕਸੀ ਲੈਂਜ਼ ਦੁਆਰਾ ਚਮਕਦੀ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ. ਇਸ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਲੈਂਜ਼ ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਅਤੇ ਚਮਕ ਨੂੰ ਬਦਲ ਦੇਵੇਗਾ. ਉਦਾਹਰਣ ਦੇ ਲਈ, ਜਦੋਂ ਅਸੀਂ ਕਲੀਅਰ ਲੈਂਜ਼ ਨਾਲ ਐਲਈਡੀ ਲੈਂਪ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਕਰਦੇ ਹਾਂ, ਤਾਂ ਡਿਪ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਵਾਲੀ ਲਾਂਦੀ ਨੂੰ ਅਲਟਰਾ ਚਮਕ ਮਿਲੀ ਸਪੱਸ਼ਟ ਲੈਂਜ਼ ਨੂੰ ਰੋਕ ਨਹੀਂ ਸਕਦਾ. ਜਦੋਂ ਅਸੀਂ ਬਾਹਰ ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਮਿਲਕੂ ਲੈਂਜ਼ ਨਾਲ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਮਿਲਕੀ ਲੈਂਸ ਸਿਰਫ ਸਾਰੀ ਰੌਸ਼ਨੀ ਨੂੰ ਅੰਦਰ ਰੱਖੇਗੀ ਅਤੇ ਐਲਈਡੀ ਦੀਵੇ ਨੂੰ ਵਧੇਰੇ ਫੈਲਾਓ ਅਤੇ ਅਗਵਾਈ ਵਿਚ ਵੱਖਰੀ ਰੋਸ਼ਨੀ ਪਾਉਂਦੀ ਹੈ. ਜੇ ਤੁਹਾਨੂੰ ਤੁਹਾਡੇ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਲਈ ਕੁਝ ਵੱਖਰੇ ਵਹੀਡਜ਼ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ. ਇਸ ਬਾਰੇ ਵਧੇਰੇ ਵਿਸਥਾਰ ਲਈ ਸਾਡੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰਨ ਲਈ ਬੱਸ ਮੁਫਤ ਮਹਿਸੂਸ ਕਰੋ ~

2x5x7mm

- ਪੈਕਿੰਗ -

* ਅਸੀਂ ਇਸ ਨੂੰ ਰੀਲ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਟੇਪ ਦੇ ਬਾਅਦ ਇਸ ਨੂੰ ਵੈੱਕਯੁਮ ਪੈਕਿੰਗ ਨਾਲ ਪੈਕ ਕਰਦੇ ਹਾਂ

- ਸੰਬੰਧਿਤ ਆਇਤਾਕਾਰ LED -

ਭੰਡਾਰਨ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ:

1. ਸੰਘਣੇਪ ਨਮੀ ਦੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਸੰਪਰਕ ਤੋਂ ਬਚੋ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿਚ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਬਦਲਾਵ ਤੋਂ ਦੂਰ ਰੱਖੋ;

2. ਐਲਈਡੀ ਤਾਪਮਾਨ ≤30 ℃30 ℃ ਅਤੇ ਰਿਸ਼ਤੇਦਾਰ ਨਮੀ <60% an ਦੇ ਨਾਲ ਸਟੋਰ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ;

3. ਅਸਲ ਸੀਲਡ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ 72 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ-ਅੰਦਰ ਇਕੱਠੇ ਹੋਣ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ;

4. ਇਕ ਹਫ਼ਤੇ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਮੇਂ ਲਈ ਖੁੱਲੇ ਪੈਕੇਜ ਵਿਚ ਉਤਪਾਦ 85-10 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ ਪਕਾਏ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ;

LED ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਵਿਧੀ

1, ਅਗਵਾਈ ਦੀ ਲੀਡ ਪਿੱਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਦੌਰਾਨ ਪੀਸੀਬੀ ਤੇ ਮਾ mount ਟ ਛੇਕ ਦੀ ਪਿੱਚ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦੀ ਹੈ;

ਲੀਡ-ਗਠੀਏ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਲੀਡ ਪਿਚ ਨੂੰ ਮੋਰੀ ਪਿੱਚ ਦਾ ਬੀਮਾ ਕਰਵਾਉਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ;

ਸਹੀ ਲੀਡ ਬਣਾਉਣ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਚਿੱਤਰ ਨੂੰ ਵੇਖੋ;

ਸ਼ੌਰਟਫ੍ਰੇਮ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਟਰੇਸ ਨੂੰ ਸ਼ੌਰਟਫ੍ਰੇਮ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਫਰੇ ਸਰਕਟਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਰੂਟ ਦੇ ਟਰੇਸ ਨਾ ਭੇਜੋ;

ਨੋਟ ਕੀਤਾ:

○ ਸਹੀ ਮਾ mounting ੰਗ .ੰਗ;

× ਗਲਤ ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਤਰੀਕਾ;

2. ਜਦੋਂ ਹਰ ਤਾਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟੇ-ਸਰਕਟ ਸੰਪਰਕ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਗਰਮੀ-ਸੁੰਗੜ ਵਾਲੀ ਟਿ E ਬ ਨਾਲ ਵੱਖਰੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ.

ਐਲਈਡੀ ਲੀਡ ਚੁਟਕੀ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਟਿ with ਬ ਨੂੰ ਇਕ ਗਰਮੀ ਵਿਚ ਧੁੰਦਲਾ ਨਾ ਲਗਾਓ;

ਐਲਈਡੀ ਲੀਡਜ਼ 'ਤੇ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਚੁਟਕੀ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ structures ਾਂਚਿਆਂ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾ ਸਕਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਅਸਫਲਤਾ ਦਾ ਕਾਰਨ;

ਨੋਟ ਕੀਤਾ:

○ ਸਹੀ ਮਾ mounting ੰਗ .ੰਗ;

× ਗਲਤ ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਤਰੀਕਾ;

3. ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਉੱਪਰ ਦਿੱਤੀ ਗਈ ਅਗਵਾਈ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ losing ੰਗ ਨਾਲ ਸਥਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਸਟੈਂਡ-ਆਫ (ਚਿੱਤਰ 3) ਜਾਂ ਸਪੇਸਰ (ਚਿੱਤਰ 4) ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਕਰੋ;

4. ਐਲਈਡੀ ਲੈਂਜ਼ ਦੇ ਅਧਾਰ ਅਤੇ ਪਹਿਲੇ ਲੀਡ ਬੇਂਡ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਘੱਟੋ ਘੱਟ 3mm ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਬਣਾਈ ਰੱਖੋ (ਚਿੱਤਰ 5. ਚਿੱਤਰ. 6)

5. ਲੀਡ ਬਣਨ ਦੌਰਾਨ, ਸੰਦਾਂ ਜਾਂ ਜਿਗ ਨੂੰ ਲੀਡਾਂ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ reprans ੰਗ ਨਾਲ ਫੜਨ ਲਈ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ ਤਾਂ ਜੋ ਮੰਡਲੀ ਦੀ ਸ਼ਕਤੀ ਐਲਈਏ ਲੈਂਜ਼ ਅਤੇ ਇਸ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਸੰਚਾਰਿਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਏਗੀ ਤਾਂ ਜੋ ਇਸ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰੀਆਂ ਅਤੇ ਇਸਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਸੰਚਾਰਿਤ ਨਹੀਂ ਹੋਏਗੀ;

ਇਕ ਵਾਰ ਭਾਗ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਮਾ ounted ਂਟ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਲੀਡ ਫਾਰਮਿੰਗ ਨਾ ਕਰੋ;

L ਕਮਰ ਬਣਾਉਣ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ

1. ਅਗਵਾਈ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਅਗਵਾਈ;

2. ਲੀਡਜ਼ ਨੂੰ ਦੋ ਵਾਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਾ ਮੋੜੋ (ਚਿੱਤਰ 7);

3. ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਕਵਰਾਂ ਅਤੇ ਧਾਰਕਾਂ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਸੋਲਡਰਿੰਗ (ਐਫਆਈਜੀ 8) ਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਉਣ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਛੱਡ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ;

4. ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਦੀ ਨੋਕ ਨੂੰ ਕਦੇ ਵੀ ਲੈਂਜ਼ ਈਪੌਕਸੀ ਨੂੰ ਨਹੀਂ ਛੂੰਹਦਾ;

5. ਮਰਹੂਮ ਦੇ ਐਲਈਡੀਜ਼ ਰੀਫਿ? ਲ ਸੋਲਡਿੰਗ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਨਹੀਂ ਹਨ;

6. ਜੇ ਐਲਈਡੀ ਮਲਟੀਪਲ ਸੋਲਡਿੰਗ ਪਾਸ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ ਜਾਂ ਦੂਜੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਪਏਗਾ ਜਿਥੇ ਭਾਗ ਨੂੰ ਤੀਬਰਤਾ ਦੀ ਸ਼ੁੱਭਕਾਮਨਾਵਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ;